C11000 কপার ক্ল্যাড স্টিল প্লেট

বর্তমানে, তামা/ইস্পাত যৌগিক প্লেটগুলি প্রধানত বিস্ফোরক বন্ধন, বিস্ফোরক প্লাস রোলিং বন্ধন এবং প্রসারণ বন্ধন দ্বারা উত্পাদিত হয়। এই কাগজে ব্যবহৃত যৌগিক প্লেটগুলি বিস্ফোরণ দ্বারা উত্পাদিত হয়। বিস্ফোরক যৌগিক পদ্ধতির উত্পাদন প্রক্রিয়াটি নিম্নরূপ: প্রথমে, যৌগিক প্লেটটি বেস প্লেটে রাখুন এবং একটি নির্দিষ্ট দূরত্ব বজায় রাখতে মাঝখানে একটি ফাঁক প্যাড ব্যবহার করুন। কম্পোজিট প্লেটে বিস্ফোরক এবং ডেটোনেটরের একটি স্তর রাখুন। যখন বিস্ফোরকগুলিকে ডেটোনেটর দ্বারা বিস্ফোরিত করা হয়, তখন বিস্ফোরকগুলি বিস্ফোরণের গতিতে যৌগিক প্লেটের উপরে ছড়িয়ে পড়ে। বিস্ফোরক তরঙ্গ এবং বিস্ফোরক দ্রুত সম্প্রসারণের দ্বারা উত্পন্ন বিশাল গতিশক্তি ক্ল্যাড প্লেটে স্থানান্তরিত হয়, যা পরিহিত প্লেটটিকে উচ্চ গতিতে সাবস্ট্রেটের দিকে যেতে চালিত করে। ক্ল্যাড প্লেট এবং সাবস্ট্রেট যোগাযোগ বিন্দুতে পর্যায়ক্রমে সংঘর্ষ হয়, যার ফলে শক্তিশালী প্লাস্টিকের বিকৃতি ঘটে। এই প্রক্রিয়ায়, গতিশক্তির বেশিরভাগই তাপ শক্তিতে রূপান্তরিত হয়, এবং প্রচুর পরিমাণে তাপ শক্তি প্রায় এডিয়াব্যাটিক অবস্থায় ধাতুকে গলিয়ে দেয় এবং উচ্চ চাপের ক্রিয়ায় ঢালাইয়ের সমন্বয় উপলব্ধি করে। চিত্র 1 হল বিস্ফোরক ঢালাই প্রক্রিয়ার ইনস্টলেশন ডায়াগ্রাম।

তামা/ইস্পাত যৌগিক প্লেটটি অ্যানিলিংয়ের সময় পুনরুদ্ধার, পুনঃক্রিস্টালাইজেশন এবং শস্য বৃদ্ধির তিনটি ভিন্ন পর্যায়ের মধ্য দিয়ে যাবে, যা নির্ভরযোগ্য বৈশিষ্ট্যগুলি পেতে ধাতুর গঠন পরিবর্তন করতে ব্যবহার করা যেতে পারে। বিভিন্ন তাপ চিকিত্সার তাপমাত্রা তামা/ইস্পাত যৌগিক প্লেটের মাইক্রোস্ট্রাকচারকে প্রভাবিত করবে, তবে Q235B এর মাইক্রোস্ট্রাকচার এবং 700 ডিগ্রির কম তাপমাত্রায় তামার মাইক্রোস্ট্রাকচারে সামান্য পরিবর্তন রয়েছে, যা নির্দেশ করে যে এই তাপমাত্রায় পুনরুদ্ধার ঘটে। চিত্র 7 তামার মাইক্রোস্ট্রাকচার দেখায় যখন 750 এবং 800 ডিগ্রিতে অ্যানিল করা হয়। এটি দেখা যায় যে 750 ডিগ্রীতে সম্পূর্ণভাবে বেড়ে ওঠা পুনর্নির্মাণ কাঠামোটি গঠিত হয়। এটি নির্ধারণ করা যেতে পারে যে অবিকৃত নতুন শস্যগুলি 750 ডিগ্রির উপরে বিকৃত ম্যাট্রিক্সে পুনরুত্থিত হবে এবং তাপমাত্রা বৃদ্ধির সাথে সাথে শস্যের বৃদ্ধি ঘটবে। অতএব, এটি নির্ধারণ করা যেতে পারে যে প্রায় 700 ডিগ্রির অ্যানিলিং তাপমাত্রা তামা/ইস্পাত যৌগিক প্লেটের পুনরুদ্ধার এবং পুনরুদ্ধার করার জন্য গুরুত্বপূর্ণ তাপমাত্রা।

বিস্ফোরক ঢালাইয়ের সময় উপাদানগুলির প্রসারণ এবং অ্যানিলিং চিকিত্সার তাপ সংরক্ষণের প্রভাবের কারণে, বন্ডিং ইন্টারফেসে উপাদানের প্রসারণ ঘটবে, প্রধানত Fe এবং Cu-এর বিস্তার। একদিকে, উপাদানের বিস্তার বন্ডিং ইন্টারফেসের শক্তির উন্নতির জন্য সহায়ক; অন্যদিকে, বন্ধন শক্তি কমাতে ধাতু যৌগ তৈরি করা যেতে পারে। চিত্র 8 তামা/ইস্পাত যৌগিক প্লেটের বন্ডিং ইন্টারফেসে Cu এবং Fe উপাদানগুলির বিস্তার এবং বিভিন্ন অ্যানিলিং তাপমাত্রার অধীনে ইন্টারফেস ডিফিউশন স্তরের পুরুত্ব দেখায়। এটি দেখা যায় যে অ্যানিলিং তাপমাত্রা বৃদ্ধির সাথে সাথে খাদ উপাদানের প্রসারণ স্তরের বেধ আরও প্রশস্ত হয়। যাইহোক, কোনও যৌগ তৈরি হয় না এবং তাপ চিকিত্সার অধীনে বেধ স্তরটি খুব বেশি পরিবর্তিত হয় না, 650 ডিগ্রি এবং 700 ডিগ্রি (দৈর্ঘ্যের মধ্যে সীমাবদ্ধ দুটি তাপমাত্রায় বক্ররেখা দেওয়া হয় না), যা 1.5, 1.8। , এবং 2.0 যথাক্রমে μm। 700 ডিগ্রি অ্যানিলিং উপযুক্ত। যখন তাপমাত্রা 750 ডিগ্রির বেশি হয়, তখন প্রসারণ স্তরের বেধ স্পষ্টতই প্রশস্ত হয় এবং ধাপগুলি প্রদর্শিত হয়, যা ইঙ্গিত করে যে যৌগগুলি ইন্টারফেসে উত্পাদিত হয়, এবং প্রসারণ স্তরটি 800 ডিগ্রিতে তীব্রভাবে পুরু হয় এবং গলিত স্তরটিও ঘন হয়। উপরের উপসংহারটি চিত্র 9-এ তরঙ্গ ক্রেস্টে গলে যাওয়া স্তরের পুরুত্বের তুলনা করেও আঁকা যেতে পারে।